研讨会分A、B两个会场同步开展学术研讨。来自空间电子信息技术研究院、西安航空计算技术研究所等多家科研院所，以及中兴通讯、龙腾半导体等头部企业的专家，围绕TR组件智能产线、高可靠芯片封装、国产元器件可靠性、AI赋能电子制造等行业热点与落地难点进行深度分享，内容兼顾前沿理论与量产实操方案，覆盖芯片先进封装、板级装联工艺、数字化产线搭建等电子信息全产业链关键环节。

研讨会同期还配套举办“快克杯”焊接技能大赛、“屹博杯”故障分析与维修技能大赛，以技术研讨结合技能竞技的形式，夯实产业人才根基，促进经验互通、资源对接。

陕西省工商联党组成员、副主席马静出席开幕式并致辞。马静表示，新质生产力的培育壮大和制造业的提质升级，离不开半导体与电子制造产业的坚实支撑。先进封装是集成电路产业链的关键环节，智能制造是制造业实现提质增效的必由之路。陕西高校科研院所云集，军工与电子制造产业根基深厚，民营科技企业活力持续释放。陕西省工商联作为党和政府联系民营经济人士的桥梁纽带，始终把支持民营制造业科技创新摆在重要位置，并将持续优化面向民营科技企业的服务，协同营造有利于创新发展的良好环境。

陕西省国生-企业商会秘书长谢干跃在致辞中表示，当前集成电路、电子制造产业是支撑新质生产力发展的核心赛道，先进封装作为芯片产业链的关键环节，智能制造是产业提质增效、自主可控的重要抓手。本次研讨会立足产业现实需求，搭建产学研用深度交流的专业平台，汇聚来自科研院所、头部企业的技术专家，围绕先进封装、柔性制造、AI赋能电子制造、元器件可靠性、军工电子三防等前沿方向分享成果、碰撞思路。

以“会”聚智、以“赛”促练，本次活动通过技术研讨与技能竞技的双轮驱动，在推动先进封装技术落地、深化产学研协同、夯实产业人才根基等方面形成了扎实成果，为电子信息制造领域培育新质生产力注入了务实动能。