50µm超薄硅片

这是公司基于“设备、耗材、工艺”协同研发与技术闭环优势的厚积薄发：超薄硅片技术的突破，将进一步降低硅料损耗，助力生产成本持续下行；同时，随着硅片更薄将进一步提升硅片柔韧性，利于拓宽产品应用边界，打开场景应用更多可能。

设备+耗材+工艺技术闭环

自研自产 厚积薄发

自2021年布局硅片切割加工服务业务以来，高测股份发挥核心设备与关键耗材自研自产优势，持续提升切片机核心性能、引领金刚线细线化，打通“设备性能提升—耗材适配升级—工艺技术迭代”等技术闭环的研发链路，硅片切割环节全链条自主可控。

针对薄片化的需求，高测股份领先推出“半棒半片”切割技术路线，2022年8月，行业首发80μm超薄硅片，2023年5月，行业首发60μm超薄硅片……公司不断突破硅片厚度的行业极限，不断提升硅片良率与外观质量水平，持续引领行业“大尺寸、薄片化、细线化、智能化”的发展趋势，彰显技术领先的硬实力。

未塑封的50µm超薄硅片柔性趣味测试

折弯承压30分钟未碎裂、未形变

同时通过加强精益管理水平，大幅降低生产过程中的损耗，实现成本领先。通过“技术领先+成本领先”，助力下游光伏组件厂商降低硅料单瓦耗量，推动整个光伏产业链实现降本提效。截至2025年6月30日，公司硅片累计产量已突破100GW，彰显出强大的规模化生产与市场交付能力。

塑封的50µm超薄硅片柔性趣味测试

对折未碎裂、未形变

数字化+AI赋能

引领行业智能化水平

技术突破的背后，更离不开前沿数字技术的深度赋能。高测股份以前瞻视野布局物联网、大数据、AI等新一代信息技术，全面提升切片智能化水平。

一方面在设备端，公司持续升级自研切片机的智能化水平，实现进刀负载、线轴运行状态等关键工艺参数的实时自动监测与动态调节，确保切割过程始终处于最优状态。

宜宾切片基地自动化切片车间

一方面在平台端，公司自主搭建覆盖全生产环节的切片集控及工厂智能平台，创新开发多款硅片切割垂类大模型产品，构建起“硅片制造—动力设施—生产物流—运营管理”端到端的智能解决方案矩阵，比如硅片高质量切割参数寻优智能体，可通过海量生产数据训练，自动匹配最优切割参数，真正实现以“数据驱动”引领智能切片变革。

高测股份表示，未来将持续加码研发投入，加速核心设备性能升级与工艺技术迭代，持续提升硅片产品质量与生产效率，为全球光伏产业的高质量发展贡献更多“高测方案”。

来源 | 高测股份

编辑 | 中华新能源