我会副会长单位龙芯中科技术公司闪耀第九届集创赛,见证未来“芯”星
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新闻来源: 全联科技装备业商会
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发布日期:2025-08-26
我会副会长单位龙芯中科技术公司自2024年起深度参与大赛,全面支持赛事命题与评审工作,并携龙架构围绕自主生态建设创新性地设立龙架构赛道,有力推动了产教融合与自主生态建设。
本届杯赛题目为“基于国产EDA平台全定制集成电路设计”,任务要求参赛队伍使用基于龙芯3A6000 NUC的EDA一体机定制一款集成电路。该一体机深度集成金光SPICE仿真与LAYOUT版图设计工具,可支持电路建模、多工艺角仿真、DRC/LVS验证及蓝谷语言代码绘图等集成电路设计流程。同时,比赛套件通过国产硬件与自主EDA工具链的深度协同优化,不仅实现了从数字电路设计到模拟芯片开发的完整解决方案,更兼具Virtuoso级操作体验与国产化安全可控优势,为集成电路设计教学、科研及中小规模全定制芯片研发提供了强有力的技术支撑。

多年来,龙芯中科充分发挥自主创新技术平台及教育生态资源优势,通过教材合作、课程共建、实训基地建设、产教融合实践中心建设等方式,持续将产教融合向纵深推进。这一系列举措有效促进了教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接,为信息产业自立自强破解“造血”难题。

