援引集微网消息，2024年1月6日，我商会副会长单位天岳先进公司入选爱集微“中国大陆半导体行业先进材料企业专利创新榜”创新实力和国际视野榜单前十。爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布了国内先进半导体材料企业专利创新十强榜单。
据集微网消息，在过去十几年内，消费电子的需求一直是影响全球半导体行业繁荣程度的关键。2023年全球消费电子需求持续下滑，苹果、三星等全球智能手机头部企业启动减产，加速去库存以降低市场风险。在此环境下，汽车芯片逆势增长，成为可能带动半导体行业走出低景气周期的新兴业务板块。
而在汽车芯片产品中，功率半导体是备受瞩目的重点领域，汽车系统对耐高频、高温、小型化的需求使得传统以硅为材料的芯片产品逐渐接近了其性能极限，难以满足车规级应用。因此近几年以碳化硅材料为代表的前沿半导体材料受到了越来越多的关注，英飞凌、意法半导体、罗姆等公司都与上游供应商签署碳化硅晶圆供应协议以保证碳化硅材料供应等举措，促使碳化硅产品持续上量。作为全球领先的碳化硅衬底企业，天岳先进坚持创新引领发展的理念，重视专利布局，持续提升技术竞争力，专利布局涵盖碳化硅制备全工艺环节。海外专利覆盖欧洲、日本、韩国及台湾地区，知识产权规模位列全球前五。依托持续高强度的研发投入以及知识产权的有效保护，天岳先进在碳化硅半导体材料领域已经具备了领先的技术和优势。
目前，天岳先进已经形成山东济南、上海临港两大主要基地，为行业提供高品质碳化硅衬底。公司现已成为英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业的供应商，跻身国际碳化硅衬底领域第一梯队，特别是车规级衬底已经走在国际前列，产品质量和交付能力完全满足车规级功率器的要求。
天岳先进成立于2010年，是一家专注于宽禁带半导体碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。创立十余年来，在追求品质、保持先进和坚持可持续发展的经营理念指引下，从一家小规模的民营企业发展成中国碳化硅材料行业的领军企业。我们将始终秉承“先进·品质·持续”的经营理念，坚持依托先进的管理机制、生产设备、工艺技术向客户提供高品质产品和服务，追求可持续发展。
